Nisan 20, 2024, 12:38:40 ös

Haberler:

Forumda paylaşılan bütün rar dosyaların parolası "bgaforum" dur.


RD 5860 BGA

Başlatan ozgurkara, Kasım 19, 2021, 05:36:45 ös

« önceki - sonraki »

ozgurkara

Tüm ustlarıma kolay gelsin RD 5860 BGA Cihazım var ısı profili var mı elinizde varsa paylaşırsanız sevinirim
You are not allowed to view links. Register or Login

sahin2

Bu ısı tablosunu kullanıyorum. Genelde kurşunsuz 280 de sökülüyor. Çok nadiren özellikle lenovonun epoksili çiplerinde 290 oluyor. Sorunsuz çalışıyor.

ÜST ISI                    ALT ISI                     RESİSTANS
PRN   R   L   D   PRN   R   L   D   PRN   R   L   D
1   2.00   130   20   1   2.00   130   20   1   2.00   50   20
2   2.00   200   30   2   2.00   200   30   2   2.00   90   20
3   2.00   250   30   3   2.00   250   30   3   2.00   120   30
4   2.00   280   30   4   2.00   280   30   4   2.00   160   30
5   2.00   290   20   5   2.00   290   20   5   2.00   180   67
6   2.00   295   100   6   2.00   295   100   6   2.00   180   100

sahin2

Bana bu cihazın yazılım yedeği lazım. Yedek alıp atma şansınız var mı.

ozgurkara

You are not allowed to view links. Register or Login
You are not allowed to view links. Register or Login

Crmci

You are not allowed to view links. Register or LoginTüm ustlarıma kolay gelsin RD 5860 BGA Cihazım var ısı profili var mı elinizde varsa paylaşırsanız sevinirim
Alt ve üst genelde aynı olursa iyi oluyor seramik ısıtıcı ilk iki kademede 130 sonra 140-150 olabilir.Sıralama kurşunsuz için 160-195-225-210-245 derece süre 40-35-35-15-25(bu 25 sn değişir) en son soğutma 150 derece ve 10sn olabilir ki gerek yok riskinden dolayı 245 250 derecede zaten sökme takma gerçekleşir bence takip edip chip oturunca 1-2 sn bekleyip stoplamak riski azaltır tabi;
 Tüm programı tamamen uygulamak en iyisi ani soğutma iyi değil muhakkak bunu yapmak için her chipe ayrı formül gerekli g86-770-a2 ile minicik 2001 ati chipe aynı sürede 240 250 derece vermek çok iyi midir?